电镀银服务至上

电镀设备的选择对于电镀质量的重要性：

滚镀自动线：

滚镀自动线也有环形机械或液压式自动线与直线龙门式自动线两大类。

环形机械式适宜于倾斜自动装卸的钟型滚筒高速电镀设备(板材、线材)和选择性电镀设备。

随着经济的发展和电子电镀的进步，对高速电镀生产自动线，选择性电镀生产线的需求增多。大多数是技术与制造能力更大的公司承接。

电镀生产线周边辅助设备：

电镀电源是电镀生产过程中重要的辅助设备。国内大量应用的还是硅整流器和可控硅整流器，分为调压器调压、磁饱和电抗器调压及可控硅凋压。

电镀用硅整流器和可控硅整流器都是低压大电流，一般为12V(镀铬选用18V)，电流从100A至20000A都有可控硅调压的硅整流器，只有在负荷较高时渡形良好稳流稳压、稳定电流密度的电镀电源也正在推广应用。

赫尔槽是电镀监控大槽生产的得力助手

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。

在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，H 向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。