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镀金工艺的发展

在古代由于人们对于黄金制品特别的喜欢，但是又受限于资源有限和开采水平不高，黄金根本就不能满足需求。

人们就想出了在物体表面涂敷上一层黄金，镀银价格，以满足对黄金制品的需要，中国是较早将黄金涂敷在物品上的***，在古代将这种工艺叫做鎏金。

据记载在东汉时期就出现了用火法鎏金的技术，但通过后来的考古发现这种鎏金技术，早在战国时期就已经出现了，国外在公元1世纪才出现这种鎏金技术，比中国要晚得多。

这种火法鎏金技术，主要是将黄金溶于龚中变成糊状后，均匀的涂敷在需要镀金的物体上，再通过对涂敷层加热后让龚挥发掉，就会在物体表面留下一层金***镀层。

随着技术的发展，17世纪出现了利用***来镀金的工艺，并且当时还取得了专利，被广泛应用于装饰品，餐具等行业中。

到了20世纪，随着各种电子以及其它高精密产品的发展，也相对应的出现了如脉冲镀金工艺，电镀金工艺等。

电镀工艺

电镀其产品无处不在，涉及领域非常广泛，在国民经济建设中有着举足轻重的地位。但是，因为电镀工艺会对环境产生一定污染，让人又爱又恨。

定义

电镀(Electroplating)：利用电解的原理为物件表面镀上一层金属的工艺，能够起到提高物体金属强度、防止金属氧化（如锈蚀、提高耐磨、增加导电性、抗腐蚀等）以及提高物件表面美观度（如反光性、颜色多样化）的作用。

分类

按照不同的方式，电镀的分类有所不同。按照 镀层种类，可以分为镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌……

镀 铬

铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有金属的性质。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，镀银厂家，且能抵抗碱和大多数酸的腐蚀。

铬层硬度高，耐磨性好，经过抛光的装饰铬层对光有很高的反射能力，可用作反光镜，且拥有较好的耐热性。在500°C以下光泽和硬度均无明显变化；温度大于500°C开始氧化变色；大于700°C才开始变软。由于镀铬层的优良性能，广泛用作防护装饰镀层体系的外表层和机能镀层。

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，镀银多少钱，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，芜湖镀银，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

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