电镀铜-德鸿表面处理-安庆镀铜

仿金电镀镀层一般是铜基合金，是多元金属电镀，而镀铜是单金属电镀，镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种，因为是仿金，所以根据要求的金色不同，镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的，主要是装饰作用，不锈钢镀铜，而镀铜就不同了，镀铜是功能性的，只作为电镀底层，而一般不会用作装饰的。

主要技术特点 ：

1.单相、三相全波次级可控硅整流装置，可靠的控制系统，控制精度高，稳定性好，运行可靠

2.根据仿金电镀的工艺要求，配微电脑四段计时器，三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定

3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式

4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号

5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;

6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw，温度控制范围0~100℃可调

7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;

8.标配远程控制器进行开启、停止操作。

电镀之定义

电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程，镀铜价格，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。

2.电镀之目的

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。

3.电镀原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

4.塑胶外壳电镀流程

化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮***盐镀铜--水洗--光亮***盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀工艺的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：

阴极(镀件)：Ni2 2e→Ni (主反应)

2H 2e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2 (主反应)

4OH-－4e→2H2O O2 (副反应)

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，安庆镀铜，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，电镀铜，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。