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全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，铜陵电镀厂，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），金属电镀厂，且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，镀金电镀厂，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。

在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

相同点：

1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；

2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。

不同点：

缺点：

1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，硬铬电镀厂，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；

2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：

1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；

2.化学镍钯金综合生产成本更低；

3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；

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电镀设备生产厂家电镀是利用电解方法对零件进行表面加工的一种工艺。电镀时零件是阴极，镀液中的金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀、致密的金属镀层。电镀必需的条件是外加直流电源，镀液和镀件及阳极组成电解装置。

电镀是通过改变零件表面的外观和物理化学性质为目的，达到装饰性、耐蚀性和耐磨性等各种技术性能。还可以根据具体的工艺要求施加某种功能性镀层，如焊接性、电能性、磁能性、光能性镀层等，充分扩大金属材料的应用范围。

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