局部镀银-芜湖镀银-德鸿表面处理(查看)

有关电镀工艺的一些基本知识

电镀金。

分为电镀硬金和水金工艺，挂镀银，槽液组成基本一致，硬金槽内多了一些微量金属镍、钴、铁等元素。

①目的与作用：金是金属，具有可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等特点。

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，维护简单，操作方便。

③水金金含量控制在1克/升左右，pH值4.5左右，温度35°左右。

④主要添加***有酸式调整盐、碱式调整盐、导电盐、镀金补充添加剂以及金盐等。

⑤金板电镀后应用纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位。

⑥金缸应采用镀铂钛网做阳极。

⑦金缸有机污染应用碳芯连续过滤，局部镀银，并补充适量镀金添加剂。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀，有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中，电镀出了故障，首先要确定故障起源于哪一工序，确定故障的起源，通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。

1.跳越试验

所谓跳越试验，就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮***盐镀铜→光亮镀镍……，镀镍出现发花现象。

镀镍发花的起源，可能在光亮镀镍液中，芜湖镀银，也可能在光亮***盐镀铜液中，还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源，先跳过光亮***盐镀铜，把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮***盐镀铜后，镀镍发花现象消失，表明故障起源于光亮***盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理，可以在前处理以后，直接镀光亮镍，同时跳越掉预镀镍和光亮***盐镀铜，观察故障是否与预镀镍有关。

2.对比试验

对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障，可以在前处理→预镀镍→光亮***盐镀铜后，改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后，电镀银，镀镍发花现象不再出现，则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后，故障依然存在，则故障与光亮镀镍以前的工序有关。

塑料电镀的进程分为：清洗、溶剂处置、调理处置、敏感冉、成核五个过程.

(1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型进程中留下的污物及***，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。

(2)溶剂处置(solvent treatment)：使塑料外表能湿润(wetting)以便与下一过程的调理剂(conditioner)效果。

(3)调理处置(conditioning)：将塑料外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感冉(sensitization)：将还原剂吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，即是sn^ 离子吸附于塑料外表具有还原性外表。

(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感冉(还原性)的外表，经还原效果成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反响如下：sn pd = sn4 pdsn 2ag = sn4 2ag。